WINTER INTERNSHIP

ルネサスでは、職種×事業部別採用をしています。

今回の冬インターンシップでは職種×事業部ごとのテーマを90テーマ以上を用意しました!

皆さんの興味や強みから皆さんにピッタリのテーマを見つけてください。

ぜひご応募お待ちしております!

2次募集の受付を開始します。

募集期間: 2025年12月4日~2025年12月10日 (水)

募集要項

応募資格

以下の1~5の条件をすべて満たす方
1. 国内外問わず、4年制大学の学部・修士・博士課程に在籍されている方で、2027年4月に入社が可能な方

2. 各実習テーマに設定した「必須となるスキル・経験」を保有されている方
3. インターンシップ実施前に、就業規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」をご提出いただける方
4. 損害賠償に関する保険や傷害保険等にご自身でご加入いただける方
5. 当社の長期インターンシップに応募していない方

実習期間

2026年2月16日(月) ~ 2月20日(金)

実習場所

豊洲本社 武蔵事業所 那珂事業所 高崎事業所 ほか
おもな事業所の詳細はこちら
※ 実習テーマにより実習場所が異なります。

待遇

1. 交通費について
・会社までの交通費は全額負担します。
・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。
2. 宿泊施設について
・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。
3. 報酬について
・報酬は支給しません。
・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。
・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。

  ⅰ. 会社提供の宿泊施設を利用する場合
    [朝食]参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。
    [夕食]参加1日につき、1,000円を支給します。
    参加日以外の食事代は、個人負担です。
  ⅱ. 現居住地から参加する場合
    昼食代以外の支給は行いません。

応募方法

希望する実習テーマを選択いただき、当社のマイページ上からご応募ください。

募集期間

2次募集を実施するのは一部テーマのみです。
1次募集締切:2025年11月16日 (日)
・2次募集締切:2025年12月10日 (水)

応募方法

・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。
 *エントリーシート、適性検査
・Teamsによる面談を行う可能性があります。

Voices

参加者の声

理工学部 女性

大学と企業の研究・開発の違いを体験できた!

先端科学技術研究科 男性

指導員の方に非常に丁寧で分かりやすく親切に指導していただけた!

理工学研究科 男性

大学では学べない半導体の技術革新を支える技術を多く学べた!

基礎工学研究科 男性

今行っている研究が実際の現場でどう役立つのかを知る機会になった!

職種別開発フローについて

職種一覧

①アプリケーションエンジニア

②ウエハプロセス技術エンジニア

③ソフトウェアエンジニア

④デバイスエンジニア(アナログ開発)

⑤デバイスエンジニア(デジタル開発)

⑥実装技術エンジニア

⑦情報システム(IS)

⑧製品・量産技術エンジニア

⑨装置技術エンジニア

⑩品質保証(QA)

[A02] マイクロプロセッサアプリケーションエンジニア職の業務体験

実施内容

ルネサスにおけるマイクロプロセッサアプリケーションエンジニア(AE)の業務を疑似体験し、半導体業界で重要な役割を担うAEの役割と業務について学びます。具体的には、マイコン製品の拡販に寄与するVision AI Proof-Of-Concept (POC) 開発を体験します。 まず初めにAEの業務内容と必要な基礎スキルを学習し、次に、実際にPOC開発業務を体験します。POC開発では、実際にルネサスマイクロプロセッサ搭載の評価ボードを使用して組み込みソフトウェアを作成します。
なお、担当部署にはアジア拠点のエンジニアも在籍しておりますので、業務体験の一貫としてグローバル職場環境も体験します。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・理系専攻(特に電気電子、情報工学、制御工学)
・C言語のプログラミングの基礎知識・経験
・グローバルな仕事環境でのエンジニアリングを志望していること(実習にて英語での簡単なコミュニケーションをします)
・日本語での日常会話が可能なこと(外国籍の方)

 

[want]

・電子回路の基礎知識
・MPU・SoCを使った組み込み技術の経験(MPUアプリケーションエンジニアを志望する未経験者も受入れ可)。
・コンピュータアーキテクチャやデジタル回路に興味がある
・C/C++やPythonのプログラミング経験がある
・MPUの製品サポートおよびPOC開発に興味がある

募集人数

2人

学生へのメッセージ

ルネサスのエンベデッドプロセッシング(EP)製品グループのアプリケーションエンジニア(AE)チームで、最先端のマイクロプロセッサのアプリケーションエンジニア業務を体験しませんか?私たちのチームでは、弊社マイクロプロセッサを採用されるお客様のテクニカルサポートやPOC開発などに従事しており、実際に「製品を動かす」現場を体験したいインターンを募集しています。本インターンシッププログラムを通じて、アプリケーションエンジニアの業務がどういうものか体験することができます。問題解決がお好きな方、マイクロプロセッサを使ったシステム開発や組み込みプログラミングに興味がある方、グローバル環境で活躍する AEを志向する方、是非このインターンシッププログラムにご参加ください!

エントリー

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[A03] マイクロコントローラ(MCU)アプリケーションエンジニア職の業務体験

実施内容

ルネサスのアプリケーションエンジニア(AE)は、半導体業界やお客様が抱える課題を豊富な知識や経験から解決する重要な役割を担っています。インターンシップでは、AE業務や必須スキルの全体像を掴んでもらった後、直面する課題に対する解決策を検討し、実際に開発ボードを使用したマイコン(MCU)製品のPOC(Proof-Of-Concept)ソフトウェア開発に取り組みます。
課題例:エッジ AI応用、静電容量タッチ応用、カメラシステム制御
他、海外拠点のエンジニアとのコラボレーション等のグローバルな職場環境も体験します。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・理系専攻(電気電子、情報工学、制御工学、を想定)
・C言語でのプログラミングの知識・経験
・英語での会話やドキュメンテーションのスキル
・日本語での日常会話が可能なこと(外国籍の方)

 

[want]

・電子回路(回路図の理解や簡単な電子工作)の知識
・マイコン(MCU)の組み込みプログラム・システム開発の経験

募集人数

2人

学生へのメッセージ

ルネサスのアプリケーションエンジニア(AE)は、お客様(製品メーカー)へのテクニカルサポートや 、マイコン(MCU)製品の応用例であるPOCの開発を通じて、お客様の課題が解決することをミッションとしています。
課題解決がお好きな方、マイコンを使ったシステム開発や組み込みプログラミングに興味ある方、グローバル環境で活躍する AEを志向する方、是非このインターンシッププログラムにご参加ください!

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[A05] マイコンを用いたモータ制御ソリューションの開発

実施内容

ルネサスのマイコンを使用したモータ制御ソリューションの開発について,実習を通して体験頂きます。ルネサスでは,「ルネサスマイコンだからできる!」を伝えるために,家電や産業向けアプリにおけるマイコンユーザーの困りごとの解決策を考案し,実際に実機で検証したうえで解決例(ソリューション)をユーザーへ紹介しています。本体験では,モータ制御用ソフトウェア(S/W)開発をベースに,実装機能の調査、設計,テスト、報告書作成といったソリューション開発の一連の業務を体験頂きます。またS/W開発で活用する管理ツール・開発環境・評価機材の仕組みや使用方法を学び,開発管理や性能評価方法の理解を深めることができます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・電気、電子回路系の研究室に在籍する方(モータ制御関連を研究テーマとする方)
・プログラミング言語(C言語)の知識がある方
・モータ制御プログラム開発に興味を持っている方
・モータ駆動に関する実験・評価の経験がある方(授業での実習経験可)

 

[want]

・マイコンのプログラミング経験
・パワエレ回路の基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

最近話題のドローン,サービスロボットをはじめ,いまでは生活に欠かせないエアコン,洗濯機,冷蔵庫など最新の家電,産業向けアプリに広く使用されているルネサスマイコンを使用して,実アプリのモータ制御の動作プログラミング体験ができます。
本インターンシップでは,モータ制御と評価を容易に行うことのできるGUI「Renesas Motor Workbench」を使用し,モータ制御のプログラミング経験がない方でも,マイコンを使ったモータ制御に触れて頂くことが可能です。マイコンによるモータ制御には興味があるけど触ったことがないという方でも,積極的にご参加いただければと思います。ご応募お待ちしております。

エントリー

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[A06] Renesas製RAマイコンを使ったIoTセンサーアプリケーション開発体験

実施内容

RAマイコン用評価ボード(EK-RA2L2 または FPB-RA2E3)とルネサス製開発環境を使った
サンプルアプリケーションプログラムを開発していただきます。
開発経験を通して、必要技術の基礎を学んでいただき、アプリケーションエンジニアとして、
顧客サポートのためのスキル習得を体験していただきます。
最後に、今回の体験を元に、ルネサス製開発環境をより使いやすいものにするための改善点を
レポートにまとめていただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・プログラミング経験のある方(C言語)
・意欲があればだれでも歓迎

 

[want]

・電気回路の基礎知識(ボードのマニュアルに記載している回路図を理解できる方)
・マイコン制御の基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

すべての開発はお客様が期待するソリューションを当社から提供できることが求められています。これは業界をリードする会社では必須の条件になると考えています。そのため、マイコンを制御してお客様の求めるソリューションの開発を体験いただきたいと思います。それに加えてルネサスの社風や社会人の働き方も把握できるプログラムになります。
分からない事が多いと思いますが、当社社員とスムーズに業務体験出来るように計画しますので、積極的にインターンシップにご参加いただければと思います。

エントリー

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[W03] テスト技術におけるテスターを使用したデータの採取、改善策の提案業務の体験

実施内容

テスターを使用して歩留改善を要するポイントや不具合の原因を探り、データの採取、評価技術など学びます。また、得られたデータに基づいた不具合の考察と改善に繋がる是正策の考察などを体験いただきます。

実習事業所

那珂

実習上必要となる知識

[must]

・エクセル、パワーポイントなどのパソコンの基本スキルは必要だが、意欲があればだれでも歓迎。

 

[want]

・半導体評価技術、動作原理などテスターに関する知識があれば尚よい。

募集人数

1人

学生へのメッセージ

半導体製造において、歩留、品質、製品特性を判断するテストは重要な工程の一つです。そのテスト技術やテスト解析手法を体験することで、テスト・検査工程の大切さや重要性を学んでいただきます。

エントリー

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[W09] 300mm パワーMOS生産ラインでのエンジニア業務体験(山梨/甲府工場)

実施内容

最先端の半導体製造現場で、パワーデバイスに必要なプロセス技術の開発業務を実際に体験していただきます。エッチング加工技術、成膜技術、裏面研削技術、検査技術などの何れかから、実際の装置を使ってウエハの処理にチャレンジします。ウエハの測定には、走査型電子顕微鏡(SEM)や分光エリプソメトリーなど、学生の方にもなじみやすい技術を使用します。

実習事業所

甲府

実習上必要となる知識

[must]

・理工系を専攻している方。PCを使用した資料作成のスキルは必要です。

 

[want]

・基本的な半導体知識とプロセス技術への理解

募集人数

1人

学生へのメッセージ

甲府工場では、パワーデバイスの量産および次世代パワーデバイスの開発に向けて、ウェハプロセスの新規設備導入・立ち上げ、製品の試作、要素プロセスの評価を進めています。
実際に、製品の試作が行われている開発現場を間近で見ることができ、量産に向けた準備が着実に進んでいく様子を体験できます。
半導体製造に興味のある方、ものづくりの現場に触れてみたい方のエントリーをお待ちしています!

エントリー

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[S04] オープンソースを利用したコンパイラ開発の体験実習

実施内容

オープンソース(LLVM)を利用したコンパイラの開発を体験する実習です。
コンパイラは、ユーザが書いたソースプログラムを機械語に変換するソフトウェアで、マイコンの性能を引き出す重要な役割を果たします。
実習では、実際にコンパイラの一部に手を入れる改造とその評価を行うことで、コンパイラ開発を体験していただきます。
 1) オリエンテーション
 2) 開発環境、作業内容の説明
 3) 開発作業(プログラミング、動作確認)
 4) 結果報告

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・C++プログラミング経験のある方

 

[want]

・コンパイラに関する知識

募集人数

2人

学生へのメッセージ

コンパイラは、ユーザが書いたソースプログラムを機械語に変換するソフトウェアで、マイコンの性能を引き出す重要な役割を果たします。コンパイラについて少しでも興味をお持ちの方は、ぜひ本インターンシップにご参加ください。実習される方に合わせて柔軟に対応します。

エントリー

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[S07] アジャイル・スクラム開発手法を用いたR-Car次世代SWのシステム検証業務体験

実施内容

本実習では、実際にR-Car次世代半導体のシミュレーション環境、もしくは実機評価ボードを動かしながら、車載向け自動運転ソフトウェアのシステム検証やRPA(Robotic Process Automation)による検証の自動化を担当していただきます。また、実務を実施する際に、顧客価値を追求し、市場に早く価値を提供するスクラムのスキームフレームワークに入っていただき、ワークショップ形式で開発チームとして、アジャイル開発手法を体験していただきます。

主に、以下のテーマに沿って、従事していただきます。
・アジャイル・スクラム手法の座学
・R-Carを用いたシステム検証業務の実地研修
・RPAを用いた検証の自動化・改善を検討・提案
・実際の業務において、アジャイル・スクラム手法にしたがって、Taskを割り当て、Sprit PlannigからRetrospectiveを体験

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・演習では難しいプログラムは作りませんので、意欲があればどなたでも歓迎します(C言語が読める程度のスキル)
・開発・試験業務・仕事の進め方に興味のある方
・開発部門の仕事のやり方を学びたい方
・積極性、リーダーシップがあれば尚可

 

[want]

・アジャイル・スクラム開発手法に興味がある方
・JIRAやチケットシステムに興味がある方
・異文化コミュニケーションを体験したい方(職場には、在日韓国・インド出身の方がいます。また海外ドイツ・インド在勤のメンバも在籍しています)
・ダイバーシティ&インクルージョンを体験したい方(海外出身者比率50%)

募集人数

2人

学生へのメッセージ

私たちの部署は、アジャイル・スクラム開発手法や最新のクラウド・IT技術を用いて、開発業務プロセスの革新(DX化)を目指しています。また、半導体ソフトウェアの会社というより、DX・クラウドの会社になるために、技術要素だけでなく幅広く・国籍・出身を問わず、多様な人材でチームを組んでいます。今回は、DX適用済(RPA)のシステム検証業務、および、そのバックグラウンドにあるWebシステム(JIRA)を用いて、みなさんにとって、ルネサスでの業務体験を得られる良い機会となることを願っています。

エントリー

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[S09] インダストリアルオートメーション機器向けセーフティ産業ネットワークシステムの開発体験

実施内容

産業ロボットなどのインダストリアルオートメーション機器において急速に普及しているセーフティ産業ネットワークシステムを当社のMCU(RX,RZ)と当社の機能安全ソリューションSWを用いて実現する開発業務を体験いただけます。
セーフティ産業ネットワークシステムを実現する上での産業向け機能安全の概念や産業ネットワークに関する仕組みや特徴を学び、MCUや開発ツールの理解も深めることができます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・産業ロボット等のインダストリアルオートメーション機器に興味がある方

 

[want]

・プログラミング基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

インダストリアルオートメーション機器の安全技術は日々進歩しており、世界中で今後もますます重要になってきます。その分野において当社はMCUで世界をリードしており最先端の開発を体験できます。
最先端のキット(HW,SW)を用いた開発環境を準備しているますので積極的にご参加いただければと思います。

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[S10] MPUを使用した組み込みアプリケーションソフトウェア開発体験

実施内容

グラフィックを扱う表示機器(HMI)向けのMPUである「RZ/Aシリーズ」を搭載した評価ボードを使用し、ルネサス製統合開発環境を使って、リアルタイムOS、グラフィック制御などのアプリケーションの開発を行います。本実習を通じて組込みアプリケーション開発の一連の流れを体験して頂く事が出来ます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・C/C++言語プログラミングの基礎知識

 

[want]

・MCU、MPUの評価ボードを触った事がある方

募集人数

2人

学生へのメッセージ

自分でGUIをデザインし、それを実際にルネサスのMPU(マイクロプロセッサ)で動かすという、GUI開発の一連の流れを体験できる内容となっています。実施内容は相談しながら柔軟に変更していきますので、お気軽にエントリーください。組込みソフトウェアプログラミングに興味がある方の応募をお待ちしています。

エントリー

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[S12] 車載向けソフトウェアの動作状況を観測するためのデータ収集ソフトウェア開発体験

実施内容

製品が実際に使われるシーンで必要な動作状況を観測するためのデータ収集機能を持つソフトウェアを使ったソフトウェアの開発を体験していただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・演習では難しいプログラムは作りませんので、意欲があればどなたでも歓迎します

 

[want]

・プログラミング経験のある方(C/C++/Pythonなど)

募集人数

1人

学生へのメッセージ

本テーマでは自動車向けソフトウェアの取り扱う簡易的なデータを取り扱うことを通じ、ADASシステムを実現するソフトウェア開発の一端を体験いただけます。また、ルネサスの職場の雰囲気なども体験いただくことが可能です。当社社員と交流する機会もございますので、参加をご検討いただければと思います。

エントリー

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[S14] 自動運転SoCで必須となるシミュレータの開発

実施内容

自動運転などを中心に自動車に搭載されるSWは近年膨大になってきています。
それに従い、設計の早期段階でSW開発やシステム検証する要望が増してきています。
弊社では、本課題を解決する手段を用意するため、RH850やR-Car チップを模擬した仮想環境(Virtual Platform)と呼ばれる”シミュレータ”を開発しています。
本インターンシップでは、その最新技術の一端に触れていただきながら、業務体験をしていただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・SWに関連する技術開発に興味があるかた歓迎

 

[want]

・プログラミング経験
・マイコン、 SoCなどのHW知識

募集人数

2人

学生へのメッセージ

SW体験をしながら、HW知識にも触れられるテーマにしています。
社内で関われそうな技術の一端と、職場雰囲気を是非体験していただきたいと思います。

エントリー

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[S16] RISC-V CPU搭載のMPU製品RZ/Fiveを用いた組込みアプリケーションやIoT機能の開発体験

実施内容

近年、ライセンス料を必要としないオープン標準の命令セットアーキテクチャ(ISA)であるRISC-Vが注目されており、RISC-Vに基づいたCPUを搭載した製品が世の中で着実に増えています。本実習では、ルネサス製RISC-V製品であるRZ/Fiveを使った開発を体験して頂きます。RZ/Five上で動作する組込みLinuxアプリケーション、またはIoT製品としての使用を想定してネットワーク接続されたPC等からRZ/Fiveを制御する機能を構築していただきます。この経験を通じて、組込みLinux開発の技術を習得し、ルネサスのオープンソースコミュニティ活動での取り組みを理解することができます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・C言語プログラミングの作成経験

[want]

・特になし

募集人数

1人

学生へのメッセージ

半導体企業でもソフトウェア開発を積極的に行っており、ルネサスでは最新技術の活用やオープンソースコミュニティへの貢献も活発に行っています。ソフトウェア開発に興味のある方、組込みLinuxの開発に興味のある方の応募をお待ちしております!

エントリー

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[S17] RZ MPUのTEE(Trusted Execution Environment)環境でのセキュリティアプリケーション開発

実施内容

RZ MPUのターゲット市場である産業分野においても、製品を安全に運用するためのセキュリティ機能は非常に重要となっています。
RZ MPUは、ARM TrustZoneを利用した安全な実行環境(Trusted Execution Environment:TEE)を構築して、ユーザの資産を保護する仕組みが搭載されています。
実習では、RZ MPUのTEE環境におけるアプリケーションの開発業務を体験し、MPUの持つセキュリティについて学んでいただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・C言語プログラミングの作成経験

[want]

・特になし

募集人数

1人

学生へのメッセージ

産業向けMPUにおけるセキュリティは、今後さらに重要となりますが、まだまだ専門家が不足している分野です。実習は専門の知識がなくとも体験できる内容となっていますので、MPUのセキュリティソフトウェア開発に興味がある方の応募をお待ちしております。

エントリー

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[DA03] 先端マイコンの低消費電力化を実現する高効率電源向けアナログ回路の設計と評価

実施内容

実習内容:マイコンに内蔵される電源回路を題材にして、アナログ回路開発における設計から評価までの一連の流れを体験していただきます。Energy Harvestingを実現するsolar制御IPや、高効率DCDC、内蔵Switched-Capacitorレギュレータなどを題材としてSpiceシミュレーションや測定機器を用いたサンプル評価を実施します。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・MOSFETの動作原理の知識(大学講義レベル)

[want]

・回路simulator(spectre)の経験

募集人数

2人

学生へのメッセージ

アナログ回路エンジニアはどんな仕事をしているの?という問いに対して実際に回路設計とLSIでの評価の一連の流れを体験し肌で感じてください。専攻分野に関わらず興味がある方はぜひ応募してみてください!

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[DD03] R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験

実施内容

ルネサスのR-Car製品を対象に、実製品の特性評価業務を体験して頂きます。R-Car製品をいかにテストし、特性評価や出荷するかの基礎知識を学び、ウエハや組立品、ロジックテスターを用いて実習して頂きます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・電気回路系の研究室に在籍する方

 

[want]

・プログラミング経験のある方

募集人数

1人

学生へのメッセージ

ここでは、教科書だけではわからない“リアルな技術”に触れることができます。
最初はわからないことだらけでも大丈夫。モノづくりの現場で、我々と一緒に、未来の技術を体感してみませんか?我々も全力でサポートします。一緒に楽しみましょう!積極的にインターンシップにご参加いただければと思います。

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[DD06] MPUの設計・機能検証の体験

実施内容

ルネサスのモーター制御などの産業製品向けMPU RZ/T2Mをシミュレーターを使用して動かしていただきます。搭載しているARM (Cortex-R52) のプログラムをC言語で作成し、搭載している機能を動かしたり、テスト環境に接続した回路から入力した信号を内部で観測したり、また、外部に任意の信号を出力させて動作を確認します。またハードウエア記述言語Verilogを使用して回路を作成し、テスト環境上でRZ/T2Mと接続し、自ら作成した回路の動作の確認も行います。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・デジタル回路の基礎知識 (論理順序回路等)
・日本語でコミュニケーションとれる方

 

[want]

・Cプログラム言語、Unix (linux) を触ったことがある事が望ましい。

募集人数

1人

学生へのメッセージ

MPUの動かし方やハードウエア記述言語、および実際に開発で使用しているシミュレータおよび解析ツールを体験できます。
興味がある方はぜひご応募ください。

エントリー

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[DD07] 検証メソドロジとAIを活用したデジタル回路の機能検証体験

実施内容

大規模・複雑化する回路設計において機能検証の役割がますます重要になっています。今回は実習用デジタル回路を用いて、世界標準の検証メソドロジ(UVM, IEEE 1800.2)と最新のAI技術を活用した機能検証手法と効率化を体験していただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・Linux端末操作(基本コマンド)、PC操作の初級
・ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の簡単な記述が読める

 

[want]

・デジタル回路の設計または機能検証への興味
・日本語でコミュニケーションできる(留学生の場合)
・ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)で簡単な記述が書ける

募集人数

1人

学生へのメッセージ

世界標準の検証メソドロジや最新のAI技術を用いた、研究室では味わえない貴重な体験ができます。特別な知識は不要ですので、デジタル回路の設計や機能検証に少しでも興味があれば、是非応募ください!お待ちしています。

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[DD09] MPU製品(RZファミリ) のレイアウト設計の体験

実施内容

ルネサスで開発している MPU製品の開発環境を題材に、半導体設計用 EDAツールを用いて基本的な LSI レイアウト設計フローを実際に経験頂けます。併せて、実習の合間には座学講習も実施し、半導体設計/業界の全体像、ルネサスの特徴、社風 及び 当社で働く場合のイメージを掴む事が出来ます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・Unix 及び Microsoft 365(PowerPoint, Excel) の基本知識

 

[want]

・デジタル回路 及び クロック同期設計の基礎知識

募集人数

2人

学生へのメッセージ

実習内容に加え、実際に弊社に所属する様々なポジションや年齢層のエンジニアとの会話の機会も設けており、社会人となる為に知っておくべき情報等もできる限りお伝えする。

エントリー

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[DD19] コンピュータビジョン

実施内容

車載向けに使われるR-CarファミリなどのSoC(System-on-a-chip)製品の、ディープラーニング等の機械学習を用いた映像の認識技術の調査、評価、ハードウエアに最適化したアルゴリズム開発に携わっていただきます。車載向け半導体回路に関する設計、シミュレーションの設計業務を体験いただきます。SoC(System-on-a-chip)のディープラーニング等の機械学習を用いた映像の認識技術を学び、EDAツールを使って動作のシミュレーションを行う検証工程について理解を深めることができます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・意欲があればだれでも歓迎

 

[want]

・ハードウェア記述言語(HDL)の基礎知識

募集人数

2人

学生へのメッセージ

ディープラーニング等の機械学習を用いた映像の認識技術に関係する開発を体験できます。分からない事が多いと思いますが、当社社員とスムーズに業務体験出来るように計画しますので、積極的にインターンシップにご参加いただければと思います。

エントリー

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[DD20] 車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価

実施内容

本実習ではLSIの動作中にフォールトインジェクション(故障注入)を行い、セキュリティ機能がバイパスされないかどうかを確認するセキュリティ評価を体験して頂きます。フォールトインジェクション評価は、電源電圧にグリッチノイズを印可するPower glitch FIA (Fault Injection Attack)と、LSIに電磁波を照射するEMFI (Electromagnetic Fault Injection)の2種類を体験頂き、攻撃者からみた攻撃難易度を推定頂きます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・電気回路, 電子回路の基礎知識
・C言語プログラミングの作成経験

 

[want]

・セキュリティの基礎知識
・車載LSIのサイバーセキュリティ対策に興味のある方

募集人数

2人

学生へのメッセージ

クルマの自動運転を支える技術の中で車載LSIのセキュリティ対策は重要な技術の一つです。自動車へのサイバー攻撃を未然に防ぐためには、車載LSIにセキュリティ対策を実装し評価することがこれまで以上に重要になっています。本実習では実例などをもとにセキュリティ評価体験プログラムを提供します。本インターンシップで車載セキュリティの最前線を体験してください。

エントリー

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[DD26] 車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験

実施内容

車載SoCのR-Car製品を対象に、実際の製品出荷テストの現場で使われている装置や治工具(プローブカード、テストボードなど)を用いて、量産テストにおける製品評価業務を体験していただきます。 LSIテスタの操作や治工具の評価を実施し、結果の考察を通じて、R-Car製品の品質や生産性を向上させるテスト技術の重要性を学ぶことが可能です。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・スキルは問いません。意欲があればだれでも歓迎します。

 

[want]

・コミュニケーション力

募集人数

1人

学生へのメッセージ

車載SoC「R-Car」の出荷テストを、実際のLSIテスタ操作や治工具の評価を通じて体験できます。
ものづくりの現場に触れたい方、半導体や自動車技術に興味がある方におすすめです。
少しでも興味を持っていただけたら、ぜひインターンシップにご参加ください!

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[DD29] 車載MCU テストコスト削減テスト開発業務体験

実施内容

ルネサスの車載向けマイコンRH850の出荷検査(テスト)に使用するテストパターン作成業務を体験していただきます。
車載向けマイコンは高機能化しておりテストにかかるコストも大きくなっています。
テストコスト削減のためテスト手法の工夫について考えてもらいます。
検討結果を基に、マイコンを動作させるプログラムを作成し、EDAツールを使用しシミュレーションを
実施します。シミュレーション結果から、テストプログラムに組み込むテストパターンへの変換を行います。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・Linux端末操作(基本コマンド)

・PC操作の初級

 

[want]

・プログラミングの基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

テストパターン作成を通してテスト開発業務を体験することができます。また、業務内容や職場の雰囲気を知る良い機会です。
難しい内容ではありませんので、気軽にご応募ください。お待ちしております。

エントリー

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[DD34] RISC-Vマイコンを用いた実装機評価(体験)

実施内容

RISC-Vマイコン・実装機ボードを用いマイコンを動作させるパタンの作成・動作体験と作成したパタンを用いた電流評価を体験いただきます。時間が許せば自動評価システムを用いた評価も体験いただきます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・PCの基本操作

 

[want]

・UNIX(Linux)の基本操作

募集人数

1人

学生へのメッセージ

マイコン製品開発のエンジニアが製品を世の中に出すまでに行っている評価業務の一部を体験していただきます。マイコンを動作させるパタン作成から、実際の製品を用いた電流評価までを行うことができるプログラムとなっており、業務内容の一部を体験して頂くとともに、職場の雰囲気なども少しでも感じていただければ幸いです。

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[DD39] 自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発

実施内容

自動運転やADASなど、最先端の車載アプリケーションに利用される自動車向けSoC(R-Car)のパッケージとボード開発に関わるインターンシップです。このインターンでは、SoCを搭載するリファレンスボードの回路アートワーク設計、SI/PIシミュレーション、測定手法の習得など、ハードウェア設計の基礎から応用までを実践的に学び、さらにボード評価のためのテストプログラム開発にも携わり、ソフトウェアとハードウェアの両面から製品開発を体験できます。
開発はインド、ベトナム、アメリカなどの海外拠点メンバと連携して進めており、英語での会議やコミュニケーションを通じて、グローバルな開発環境での仕事の進め方も学べます。技術力だけでなく、グローバルチームとの協働力も身につけられる、成長機会の多いインターンシップです。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・電気電子工学系の研究室に在籍する方 (SoC、マイコン、FPGAなどの回路設計をテーマとする方)
・組み込みシステムの研究室に在籍する方
・ハードウェア設計や組み込みソフトに興味がある方大歓迎

 

[want]

・半導体システムボードの基板回路/アートワークの基礎知識
・シミュレーションツールによる、信号品質評価の経験
・組み込みソフトウェアの知識

募集人数

2人

学生へのメッセージ

自動運転やADASなど未来のクルマを支えるSoC製品のコアとなるハードウェア設計や評価、テストプログラムの技術開発に携われるインターンシップです。最先端の技術力を体験できるだけでなく、チームでのものづくりの楽しさや、国際的な仕事のやりがいを感じられるインターンです。少しでも興味があれば、ぜひご応募ください!!

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[DD40] 車載MCUの量産テスト技術(温度センサー相関)

実施内容

自動車の走る、曲がる、止まる制御に使用されるマイコンには、安全機能の一つとして温度監視機能(温度センサー)が搭載されています。この温度センサーを量産製造において、いかに高精度にチューニングするかについて要素評価から量産プログラムでのデータ採取や検証まで、一連の計測技術を経験することができます。

実習事業所

武蔵

実習上必要となる知識

[must]

・プログラミング経験のある方(C++)
・クリーンルームでの作業(全身無塵服、マスク、手袋着用)に対応可能な方

 

[want]

・温度計測の知識、興味

募集人数

2人

学生へのメッセージ

ワールドワイドで業界をリードするルネサス車載マイコンの量産技術を垣間見れるまたとない機会です。更に、ルネサス開発拠点の職場雰囲気も体験できますので、積極的にインターンシップにご参加いただければと思います。

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[M07] RH850テスト不良品解析

実施内容

車載マイコン製品であるRH850シリーズの不良品について、実際にテスターやハンドラといったテスト設備の操作を体験してもらいながらデータ収集と不良解析を行う。一連のactivityを実習する中で、生産工場における製品量産技術エンジニアの日常業務の一端を経験いただく。

実習事業所

実習上必要となる知識

[must]

パワーポイントやエクセル等のPCソフトの基本的な使用方法を習得していること

 

[want]

半導体プロセス、製造フローの基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

ルネサスの車載MCUは世界トップレベルのシェアを誇っており、自動車の電動化や安全機能向上などで益々多くの需要が見込まれています。錦工場では後工程(製品のパッケージング)を担っており、その分野に興味のある方であれば特別な知識がなくてもインターンシップを通じて理解を深めることができると思います。

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[M08] 半導体組み立てワイヤボンディングにおけるセンシング技術を用いた品質確保業務の体験

実施内容

我が工場は車載向け半導体主力工場であり、後工程組立コスト低減としてCuワイヤ仕様のワイヤボンディングが主となり、量産工場においては案手下装置稼働と品質確保に向け日々取り組んでおります。センシング技術を用いてボンディング異常品検知と不良解析、また生産工場での各種自動化推進の一部を体験して頂きます。

実習事業所

米沢

実習上必要となる知識

[must]

スキルは問いません。半導体後工程製造の生産技術に興味、意欲があれば歓迎致します。

[want]

半導体プロセス、製造フローの基礎知識

募集人数

1人

学生へのメッセージ

テーマは、半導体後工程におけるワイヤボンディング技術です。半導体製造で後工程の分野である実装/パッケージングの中で、チップとリードフレーム・基板を電気接続するためのワイヤリングになります。量産工場での品質確保のため、センシングによる異常品の検知技術や、ボンディング性の評価等、製造工場にて実際に体験していただきます。また、当工場では自動化ライン構築に取り組んでおり、それらの活動もご紹介・体験して頂きます。半導体後工程技術や自動化に興味のある方の応募をお待ちしております。

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