AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。

 私たちのチームでは、AIサーバー用途に最適化された次世代Power MOSFETの開発に取り組んでおり，効率電力変換や高周波動作を実現するため、デバイスと応用回路の両面から最適化を進めています。

本インターンシップでは、開発中のPower MOSFET製品を対象に、特性評価、応用回路評価、データ解析、レポート作成・報告までを一連の流れとして実践的に実施していただきます。評価を通じて、スイッチング特性や損失、熱特性がシステム性能に与える影響を理解できます。成果が製品改善に活かされる可能性もあります。

研究室での知識を実際の製品開発に結び付けられる貴重な機会です。現場エンジニアとの議論を通じて理解を深め、技術的な課題について相談することもできます。業務は主に日本語ですが、海外チームと連携する環境のため、英語でのコミュニケーション機会もあります。

高崎事業所

9月2日（水）~ 12月28日（月）の1～3ヶ月　※参加者の都合等を踏まえ、個別に決定する

(大学の都合等で期間の変更を希望される場合はご相談ください。)

最大2名程度

• 理工系学生（電気工学系が望ましい）
• パワーデバイス半導体製品の特性評価や応用回路評価に興味ある方

2026年7月5日（日）

応募はこちらから

専用フォームに移動後、必須項目を入力し、履歴書、研究に関する資料をアップロードのうえご応募ください。

AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 

私たちのチームでは、AIサーバー用途に向けたパワーデバイス製品の開発に取り組んでおり、製品品質を支えるテスト設計技術の高度化を進めています。テスト設計は、デバイス特性を正確に評価し、製品としての性能と信頼性を保証する重要な役割を担っています。 

本インターンシップでは、実際のサンプルおよびテスタを使用し、パワーデバイス半導体製品のテスト設計フローを体験していただきます。基礎的な測定技術の習得から、評価条件の検討やデータ取得・解析などの実務に取り組むことで、テスト技術と製品特性との関係を理解することができます。 

研究室で培った半導体や測定に関する知識を、実際の製品評価に結び付けられる機会であり、現場エンジニアとの議論を通じて理解を深めることができます。業務は主に日本語で行いますが、海外チームと連携するため英語でのコミュニケーション機会もあります。

高崎事業所

9月2日（水）~ 12月28日（月）の1～3ヶ月　※参加者の都合を踏まえ、個別に決定する

(大学の都合等で期間の変更を希望される場合はご相談ください。)

最大1名程度

• 理工系学生
• パワーデバイス半導体製品の開発/テストに興味のある方
• 英語でのコミュニケーションが可能な方 

2026年7月5日（日）

応募はこちらから

専用フォームに移動後、必須項目を入力し、履歴書、研究に関する資料をアップロードのうえご応募ください。

AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 

私たちのチームでは、AIサーバー用途に向けた20～100VクラスのPower MOSFETの開発に取り組んでおり，レイアウト設計やTCADを用いた素子構造設計により、デバイス特性の最適化を進めています。 

本インターンシップでは、Power MOSFETの設計業務に携わり、レイアウト設計やTCADによる素子設計を体験していただきます。加えて、前工程試作ロットの管理や特性データの整理・解析、結果のまとめにも取り組みます。これらを通じて、設計とデバイス特性の関係を理解できます。 

研究室での知識を実際の製品開発に活かせる機会であり、現場エンジニアとの議論を通じて理解を深めることができます。業務は主に日本語で行いますが、海外チームと連携するため英語でのコミュニケーション機会もあります。 

高崎事業所

9月2日（水）~ 12月28日（月）の1～3ヶ月　※参加者の都合を踏まえ、個別に決定する

(大学の都合等で期間の変更を希望される場合はご相談ください。)

最大2名程度

• 半導体物理、電子回路技術、半導体製造プロセス技術、またはそれに関連する技術
• MOSFET素子または製造プロセスに関する基礎的な理解 

2026年7月5日（日）

応募はこちらから

専用フォームに移動後、必須項目を入力し、履歴書、研究に関する資料をアップロードのうえご応募ください。

　私たちは、脱炭素社会の実現に向けて、様々な電子機器に不可欠なPMIC（パワーマネジメントIC）の開発に取り組んでいます。このインターンシップでは、実際のMixed-signal半導体製品開発について学ぶことができます。設計、理論分析、シミュレーション、評価といった核となる業務を体験することが可能です。あなたが手掛けた設計が実際の製品に採用されるチャンスもあります。

 
　一緒に働く61名のエンジニアのうち25名は外国籍のメンバーで、多様性豊かなチーム環境を体験できます。加えて海外留学や就業の経験者も多数いるため、会議は英語で行われます。これは、グローバルな仕事の進め方を体験する貴重な機会となります。英語に自信がない方でもご安心ください。当社の社員がサポートします。 

（変更の範囲：会社の定める業務） 

豊洲本社

開始日：8月19日（水）～9 月4日（金）

※8月27日（木）～9月1日（火）は除く

終了日：10月30日（金）

※1～2ヶ月程度のプログラムを想定。参加者の都合等を踏まえ、上記期間の範囲内で個別に調整する。

インターンシップ中の評価に基づき、表彰金を支給する場合がある。

最大3名程度

• 電気・電子回路系の学士、修士、博士課程に在籍している方 
  （アナログ/デジタル回路、設計検証、アナログレイアウト等を研究テーマとされている学生が望ましい）
• 英語で基本的なコミュニケーションがとれる方 

2026年7月5日（日）

応募はこちらから

専用フォームに移動後、必須項目を入力し、履歴書、研究に関する資料をアップロードのうえご応募ください。

　自動車業界は電動化・自動運転・コネクテッド化が同時に進行し、各メーカーが新たなビジネスモデルと技術革新にしのぎを削る変革期にあります。この変化の中核を担うのが車載半導体であり、その需要はかつてないほど高まっています。私たちのチームは、従来のヒューズやメカリレーに代わる次世代デバイス“IPD”を開発しています。電動化・自動運転の進展に伴い多様な用途で需要が拡大しており、将来性の高い車載半導体デバイスです。

　本インターンシップでは、Power Device・Mixed-signal 半導体の実製品開発に携わり、アナログ・デジタル設計・シミュレーション・レイアウトといった一連の開発プロセスを実践的に体験できます。実開発品でのデバイス評価にも取り組め、あなたの設計が量産製品に採用される可能性もあります。研究室で培った専門知識を、リアルな製品開発の現場で活かせる貴重な機会です。

　さらに、大学での研究を進める中で技術的な壁にぶつかっているならば、この機会に気軽に相談してください。半導体開発の第一線で活躍するエンジニアが、あなたの研究についても一緒に考え、サポートすることも可能です。 業務は主に日本語ですが、海外拠点を含む多国籍のエンジニアが在籍しており、英語でのコミュニケーション機会も豊富です。国際的な開発チームの一員として働く経験が得られます。 

（変更の範囲：会社の定める業務） 

武蔵事業所

9月2日(水)~9月30日(水)
（大学の都合等で期間の変更を希望される場合はご相談ください。） 

最大4名程度

• 電気・電子回路系の学士、修士、博士課程に在籍している方 
  （アナログ/デジタル回路、設計検証、アナログレイアウト等を研究テーマとされている学生が望ましい） 
• 英語で基本的なコミュニケーションがとれる方 

2026年7月5日（日）

応募はこちらから

専用フォームに移動後、必須項目を入力し、履歴書、研究に関する資料をアップロードのうえご応募ください。